MediaTek Dimensity 9400 Tidak Dapat Mengalahkan Snapdragon 8 Gen-4 di Benchmark!
Benchmark sintetis MediaTek Dimensity 9400 telah muncul di internet. Hal ini menunjukkan bahwa chipset andalan MediaTek tersebut mungkin tidak dapat mengalahkan chipset Qualcomm terbaru, Snapdragon 8 Gen-4.--
Chipset ini dipasangkan dengan tiga inti Cortex-X4 berkinerja tinggi yang berjalan pada 2,80 GHz. Empat inti Cortex-A725 yang tersisa berjalan pada 2,10 GHz. Ini seharusnya menjadi inti efisiensi.
Jika performa puncak dianggap sebagai faktor penentu, maka Qualcomm Snapdragon 8 Gen-4 berada di posisi teratas.
BACA JUGA:Yeedi Cube: Robot Penyedot Debu dengan Hasil yang Fantastis, Nggak Usah Ngepel dan Nyapu Lagi!
BACA JUGA:Keunggulan Itel P65: HP Murah Harga 1 Jutaan dengan Fitur Canggih
Hasil Geekbench terbaru dari smartphone dengan chipset ini menunjukkan inti performa utama Snapdragon 8 Gen-4 dapat mencapai kecepatan clock 4,32 GHz. Menariknya, seri A18 Apple konon mencapai 4,04 GHz
Tak perlu dikatakan lagi, kinerja puncak saja tidak menentukan SoC mana yang terbaik. Kinerja di dunia nyata dan pengoptimalan perangkat juga sangat penting.
Kebetulan, ponsel pintar dengan chipset ini (seperti Vivo X200 ) serta yang mengemas Qualcomm Snapdragon 8 Gen-4 dapat diluncurkan paling cepat bulan depan. Oleh karena itu, tidak akan lama untuk menguji kinerja dunia nyata dari chipset unggulan ini.
Chipset generasi terbaru kelas flagship dari MediaTek, Dimensity 9400, digadang-gadang bakal meluncur pada Oktober nanti.
BACA JUGA:Samsung Galaxy A15 5G Banting Harga! Smartphone Menarik dengan Layar AMOLED dan Baterai 5000 mAh
BACA JUGA:Tecno Pova 6 Neo 5G Resmi Meluncur! HP 2 Jutaan dengan Kamera 108 MP
Debut Dimensity 9400 kemungkinan akan mendahului Snapdragon 8 Gen-4 dari Qualcomm yang rencananya juga hadir pada 21 Oktober 2024.
Ada juga bocoran yang menyebut bahwa konsumsi daya Dimensity 9400 lebih efisien 30 persen daya dibanding Snapdragon 8 Gen 3, untuk mencapai kinerja single-core 2.869 tadi.
Produksi Dimensity 9400 maupun Snapdragon 8 Gen 4 diharapkan ada pada proses node N3 TSMC, sehingga persaingannya seimbang dalam hal daya mentah.
Efisiensi kinerja Dimensity 9400 yang ditampillkan bersama modul memori LPDDR5x 10,7 Gigabit per detik (Gbps) juga bisa mengatasi masalah suhu atau termal ponsel.
BACA JUGA:4 Tips Merawat Tanaman Hias Indoor Agar Tumbuh Subur
Sumber:
- Share:
