Bocoran Spesifikasi Honor Magic 7 Pro: Smartphone Flagship Terbaru dengan Spek Tangguh, Kapan Rilis?

Bocoran Spesifikasi Honor Magic 7 Pro: Smartphone Flagship Terbaru dengan Spek Tangguh, Kapan Rilis?

Bocoran Spesifikasi Honor Magic 7 Pro--

Beralih ke dapur pacu, bocoran lain menyebutkan bahwa Honor Magic 7 Pro akan ditenagai oleh Snapdragon 8 Gen 4, chipset andalan dari Qualcomm yang akan dirilis pada Oktober 2024 mendatang.

Berkat dukungan chipset ini, diperkirakan akan memberikan peningkatan signifikan dari segi kecepatan dan efisiensi daya pada Honor Magic 7 Pro.

BACA JUGA:Nubia Red Magic Nova, Tablet Suksesor dari Red Magic Gaming Tablet Besutan ZTE

BACA JUGA:Itel Flip 1: HP Lipat Murah Harga 1 Jutaan, Cek Spesifikasi Menariknya!

Berbicara soal daya tahan, Honor Magic 7 Pro dikabarkan akan menggunakan baterai anoda silikon-karbon dengan kepadatan tinggi, menjanjikan daya tahan lebih lama.

Berbekal semua bocoran spesifikasi yang ada, Honor Magic 7 Pro diprediksi akan menjadi salah satu pesaing terkuat diantara beberapa smartphone flagship lainnya.

Sumber: