HP Bisa Bongkar Pasang? Tecno Pamer Konsep 'Gila' Gadget Futuristik
Tecno pamer konsep smartphone modular ultra-tipis 4,9 mm di MWC 2026 dengan sistem magnet dan 10 aksesori canggih.-Foto: Ist-
OKINEWS.CO - Tecno Mobile kembali menunjukkan keberaniannya dalam bereksperimen di industri teknologi.
Dalam ajang bergengsi Mobile World Congress 2026, perusahaan ini memperkenalkan konsep smartphone modular generasi terbaru dengan pendekatan yang jauh lebih matang dibanding upaya-upaya sebelumnya di pasar global.
Gagasan ponsel modular sebenarnya bukan hal baru.
Sejumlah merek pernah mencobanya, namun belum ada yang benar-benar sukses menghadirkan produk modular yang praktis dan diminati luas.
BACA JUGA:Pre-Order Tecno Camon 50 Series Dibuka, Baterai 6150 mAh Bikin Ngiler!
BACA JUGA:Spesifikasi Lengkap & Harga Infinix Note 60 Ultra di Indonesia
Tecno mencoba memecahkan persoalan itu lewat inovasi bernama Modular Magnetic Interconnection Technology.
Teknologi ini memanfaatkan sistem magnet untuk menghubungkan berbagai aksesori tambahan ke bodi perangkat.
Artinya, pengguna bisa memasang atau melepas modul sesuai kebutuhan tanpa proses rumit maupun desain yang membuat ponsel terlihat tebal dan berat.
Ramping Meski Modular
BACA JUGA:Tecno Spark Slim Resmi Meluncur, HP Tipis Harga Bersahabat
BACA JUGA:Infinix Zero 40 5G Jadi Penantang Baru di Segmen Mid-Range
Salah satu tantangan terbesar smartphone modular adalah dimensi perangkat.
Banyak konsep sebelumnya berujung pada desain yang bulky dan kurang ergonomis.
Sumber: