HP Bisa Bongkar Pasang? Tecno Pamer Konsep 'Gila' Gadget Futuristik
Kamis 26-02-2026,16:46 WIB
Editor:
Alfery
Tecno pamer konsep smartphone modular ultra-tipis 4,9 mm di MWC 2026 dengan sistem magnet dan 10 aksesori canggih.-Foto: Ist-
Apakah konsep modular ini akan benar-benar menjadi tren masa depan atau sekadar eksperimen ambisius? Waktu yang akan menjawab.
Sumber:
- Share:
